气相二氧化硅是填充膏中非常理想的增稠触变剂。其作用机理是：在填充膏放置时可以使填充膏始终处于均相稳定状态；使用时在剪切力（泵送）的作用下，其粘度迅速降低至可流动状态，方便填充于光纤套管和光缆护套内，当填充完毕，剪切应力解除，填充膏又恢复到稳定的胶体状态，起到防水和缓冲作用。